在现场使用包装设备时您是否经常会遇到这些问题？

包材浪费

①封口温度不稳定

②非连续包装时温度过高

速度无法提升

①速度提升导致不良品增多

②包材更换无法选择合适速度

不良品检测困难

①不良品流入市场造成影响

②投入大量人工耗时耗力

封口检测系统目前使用的智能化算法/AI大模型检测系统

而欧姆龙的热风检测方案能更好地解决这些在现场会遇到的问题，并一次解决。

方案优势

 高精度

检测不合格封口

高效率

无需叫停生产线

信息化

内置多项数据管理工具

◆

■无需接触工件，即可完成红外成像

■实现无损伤、卫生且高效的封口检测

● 测量温度范围-50～500℃

●再现性±0.5℃，实现高精度、高速测量

●专用软件设定底层参数更细致的匹配现场需求

●照准激光型辅助现场安装及商品换型快速调整

智能算法的AI模型

●将袋口通过检测点的成像进行高频采集+分析

●运行自研AI算法，与学习模型数据比对，查找畸变

应用